19家半导体企业拟再融资，募集资金逾400亿元

杭鄙玫

我国半导体圈的IPO热一直延续到再融资市场。根据中国证券报记者不完全统计，截至10月11日，已有

19家半导体概念A股上市公司披露了定增计划(不包括收购资产配套融资)或发行可转债计划，按计划规

模上限计算，合计融资金额为416.27亿元。八月份以来，共筹集资金258亿元10次。
从筹资方向来看，为把握5G、AI、物联网等技术带来的市场机遇，不少企业拟将资金投入到相关领域的

研发和产业化中；同时，由于半导体行业景气回升，也有不少企业拟投入重金扩大产能。另外，在国内

高度重视产业链安全与稳定的当下，资金涌入“自主可控”领域的态势也是显而易见的。