上海信阳计划募集14.5亿加集成电路

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11月3日，上海信阳宣布增收计划。公司计划筹资不超过14.5亿元，其中计划投资8.15亿元在R&D和集成电路制造高端光刻胶产业化项目，力争在2023年前实现上述产品的产业化，填补国内空白。3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目。
上海新阳主要从事R&D半导体专用化工材料及配套设备的设计、制造和销售服务。近年来，半导体化工产品的销量逐年增加。克服高端光刻胶产业化的困难，将为公司拓展新的产品领域和收入来源，同时也将推动国产半导体材料的国产化进程。
高端光刻胶项目投资8.15亿元。
自2017年以来，公司一直在筹备光刻胶项目的研发。目前一些核心技术有所突破。ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶已形成实验室成果，正在进行中试和后续验证。
此次增加将投资8.15亿元在R&D和集成电路制造高端光刻胶产业化项目，主要目标是实现ArF干法工艺用光刻胶和3dAnD阶梯刻蚀用KrF厚膜光刻胶的产业化。力争在2023年前实现上述产品的产业化。预计当年每款产品总销售收入将达到近2亿元，打破国外垄断，填补国内空白。
上海信阳从掌握半导体封装领域的第一代电子电镀和电子清洗技术开始。在过去的10年里，R&D对半导体业务的投资有22%的复合年增长率，而R&D的投资约占总收入的9%。公司掌握了芯片制造的第二代电子电镀和电子清洗技术，实现了国内替代和自主供货能力。
如果这个募捐项目能够开发和掌握高端的电子光刻技术，或者成为上海信阳的第三个核心技术，将为公司拓展新的产品领域和收入来源，公司的产业链布局将更加完善。
化学品的销售正在迅速增长，并计划大幅扩大生产。
近年来，中国芯片行业出现了投资建设高潮。仅2019年，中国就有12家晶圆厂投产，2020年开始进入扩张阶段。下游半导体行业产能的大规模扩张将直接带动当地半导体电子化工市场需求的强劲增长。
长期以来，由于掌握了关键技术，上海新阳在传统半导体封装领域功能性化学材料的销量和市场份额上处于全国领先地位，并被国内25条集成电路生产线认定为基线(基线/参考材料)。该公司是中国唯一一家能够为晶圆铜工艺的90-28纳米技术节点提供超纯电镀液和添加剂的本土企业。其产品大多通过进口替代进入晶圆制造企业。
2017-2019年，上海信阳化工原料销量分别为4475吨、4910吨和5307吨，年增长近400吨。同期化工收入分别为1.79亿元、1.95亿元和2.07亿元，同比分别增长21.14%、9.09%和6.17%。今年上半年，收入达到1.17亿元，同比增长37.47%。其中，随着国内晶圆超纯化工材料替代步伐的加快，营收达到5468.93万元，同比增长97.55%。
据中国集成电路材料行业技术创新联盟(ICMTIA)统计，2019年中国集成电路材料行业样本企业收入同比增长8.74%，2020年上半年销售收入同比增长6.94%。预计未来几年，中国半导体材料市场将继续高速增长。随着中国半导体行业的快速可持续发展，目前上海信阳化工材料产品的产能已经不能满足客户的需求。